Закрыть

Dimensity 8200 — названа дата выхода новинки чипмейкера MediaTek

Тайваньский чипмейкер MediaTek опубликовал тизер, согласно которому новый процессор Dimensity 8200 будет официально представлен 1 декабря.

Avatar photo
Dimensity 8200 - названа дата выхода новинки чипмейкера MediaTek

Изображение: открытые источники

Буквально вчера достаточно известный инсайдер Digital Chat Station рассказал об архитектуре платформы MediaTek Dimensity 8200, которая станет основой многих «почти» флагманских смартфонов 2023 года, а сегодня сам чипмейкер MediaTek опубликовал тизер, согласно которому новый чип будет официально представлен 1 декабря.

Что любопытно, в опубликованном постере компания называет чипсет Dimensity 8200 «вторым пришествием», однако фактически он будет небольшим обновлением предшественника в лице Dimensity 8100, о чём неоднократно говорили вполне авторитетные сетевые информаторы — по всей видимости, Dimensity 8200 покажет лишь сниженное энергопотребление при более высоких рабочих частотах процессорных ядер.

Напомним, согласно уже имеющейся информации SoC MediaTek Dimensity 8200 будет включать в себя одно «мощное» вычислительное ядро ARM Cortex-A78 с частотой до 3,1 ГГц, три производительных ядра ARM Cortex-A78 с частотой до 3,0 ГГц, а также четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц.

В плане графики сюрпризов от MediaTek не ожидается — новый Dimensity 8200 получит всё тот же графический контроллер ARM Mali-G610 MC6, как и его предыдущий «собрат» Dimensity 8100.

Первым смартфоном, основанном на платформе MediaTek Dimensity 8200, станет iQOO Neo 7 SE, анонс которого состоится 2 декабря, а от Xiaomi на чипе Dimensity 8200 ожидается базовая версия флагмана бренда Redmi с именем Redmi K60, который будет представлен в первом квартале 2023 года.

По материалам из открытых источников

Один комментарий

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Один комментарий
scroll to top