Закрыть

MediaTek Dimensity 8200 будет конкурентом Snapdragon 8+ Gen 1?

Avatar photo
MediaTek Dimensity 8200 будет конкурентом Snapdragon 8+ Gen 1?

Изображение: MediaTek

На просторах Сети появилась первая информация о новой мобильной платформе тайваньского чипмейкера MediaTek, которая сменит на рынке достаточно серьезный чип Dimensity 8100 и, вероятно, получит коммерческое название Dimensity 8200.

Как сообщается, новая однокристальная система «почти» флагманского уровня от компании MediaTek будет выпускаться на производственных мощностях тайваньского контрактного производителя TSMC по 4-нанометровым технологическим нормам.

MediaTek Dimensity 8200 будет конкурентом Snapdragon 8+ Gen 1?

Что любопытно, многие инсайдеры утверждают, что Dimensity 8200 составит конкуренцию Snapdragon 8+ Gen 1 от американской компании Qualcomm, что совсем нелогично — в качестве основного конкурента Snapdragon 8+ Gen 1 сейчас выступает более мощный чипсет Dimensity 9000+.

При этом вполне логично было бы предположить, что грядущий чип Dimensity 8200 скорее будет конкурировать с платформами Qualcomm «верхнего» среднего уровня — к примеру, c ещё не представленной Snapdragon 7 Gen 2.

Кстати, новейшую платформу MediaTek Dimensity 8200 приписывают базовой версии новых флагманских смартфонов бренда Redmi — аппарату с именем Redmi K60, официальный анонс которого состоится только в первом квартале будущего года.

По материалам из открытых источников

Один комментарий

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Один комментарий
scroll to top