Закрыть

Первые детали о Snapdragon 7 Gen 2 — почти Snapdragon 8+ Gen 1

В 2023 году субфлагманские чипы Qualcomm Snapdragon 7 Gen 2 и MediaTek Dimensity 8200 будут намного интереснее, чем те, что имеются сегодня.

Avatar photo
Первые детали о Snapdragon 7 Gen 2 - почти Snapdragon 8+ Gen 1

На просторах Сети появились первые детали о грядущей однокристальной системе субфлагманского уровня Snapdragon 7 Gen 2, которую американский чипмейкер Qualcomm должен представить до конце текущего года.

В частности, достаточно известный сетевой информатор Digital Chat Station на своей страничке в китайской соцсети Weibo рассказал о том, что SoC Snapdragon 7 Gen 2 будет представлять собой Lite-версию актуальной флагманской платформы Snapdragon 8+ Gen 1, что уже многое говорит о его производительности.

Первые детали о Snapdragon 7 Gen 2 - почти Snapdragon 8+ Gen 1

Причем выпуском нового чипа на этот раз займется тайваньская компания TSMC — судя по всему, её фирменный 4-нанометровый техпроцесс обеспечивает чипам повышенную энергоэффективность и пониженное тепловыделение, не влияющие на высокую производительность чипсета — яркий пример этому актуальный Snapdragon 8+ Gen 1, который также выпускается на мощностях TSMC.

Первые детали о Snapdragon 7 Gen 2 - почти Snapdragon 8+ Gen 1

Кроме того, источник сообщает, что грядущий «почти» флагманский процессор MediaTek, по всей видимости речь идет о Dimensity 8200, «наследует периферийные спецификации SoC Dimensity 9000» — то есть, он также по производительности приблизится к сегодняшним флагманским решениям.

Всё идет к тому, что в 2023 году субфлагманские однокристальные системы от чипмейкеров Qualcomm и MediaTek будут намного интереснее, чем те, что имеются на рынке сегодня.

По материалам из открытых источников

Один комментарий

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Один комментарий
scroll to top